汽车半导体短缺已成为全球汽车及半导体业界关注的热点问题。2月26日，我国首次发布《汽车半导体供需对接手册》，国内首个汽车芯片供给需求线上对接平台近期也将上线，以推动汽车企业、芯片企业供需对接，缓解芯片短缺问题。

此次发布的《汽车半导体供需对接手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。

需求方面，《手册》收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制。

“过去汽车企业和芯片企业之间相互对接，主要通过自行在网络上检索、行业熟人引荐等方式，供需对接信息比较零散，此次手册的发布，首次以需求目录的形式将需求信息梳理，对汽车芯片供需信息进行全景式的展现，并逐渐建立上下游供需信息对接的信息中枢平台。”中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才说。

2020年末以来，汽车半导体短缺现象开始进入人们的视野并发酵蔓延，全球多家知名汽车企业均不同程度的受到汽车半导体供货不足的影响，部分车型出现延误、减产甚至停产。

中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春判断，此次汽车芯片短缺问题预计还将持续一年左右。他提醒，除了短期之内受到疫情波及供应链的影响外，我国还面临汽车核心芯片长期依赖进口的问题。

邹广才也认同这一轮汽车芯片短缺预计将持续一年的观点。“汽车芯片一般需要提前一年到晶圆厂预定订单，汽车行业去年四季度快速回暖，但汽车芯片供应无法同步跟上，也就产生了芯片短缺问题。”邹广才说。

中国电子信息产业发展研究院院长张立分析，相比于消费类芯片，汽车半导体对性能要求严苛，车规级认证对半导体产品的可靠性、一致性、安全、稳定性、寿命等方面要求更高。相应地，车规级芯片也存在研发和验证周期漫长、开发和运营成本较高、产业链配套要求高、涉及重大安全责任等特点，具有较高的行业门槛。

中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬分析，下一步我国汽车芯片行业需要从跨界交流、人才培养等方面实现从“汽车行业＋半导体行业”到“汽车半导体行业”的真正融合，从而促进我国汽车芯片行业发展。